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中控技术股份有限公司无人生产线项目招标公告
项目单位：中控技术股份有限公司
一、采购项目名称：中控无人生产线项目
二、采购人名称：中控技术股份有限公司
地 址：杭州市滨江区六和路309号中控科技园D5
联 系 方 式：谢宇声 0571-81118280
邮 箱：xieyusheng@supcon.com
三、项目概况：
1、招标内容：本次招标采购设备为SMT-THT-UV无人线方案
2、招标编号：SUPCON ZB20240927001
3、采购方式：公开招标
4、评标方法：技术入围，最低价中标
5、采购招标公告在中国政府采购招标网(chinabidding.org.cn)上进行公示。
四、投标人资格条件：
（1）、投标人具有国内独立法人资格，注册资本500万以上，成立经营时间4年以上，具有独立承担民事责任和履行合同能力，具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录，在前三年内的经营活动中没有重大违法记录（信用浙江或信用中国官方网站中的信用记录）。
（2）、投标人具有完善的服务保障体系并具有相关经营资格认证。投标人和投标产品的经营活动(包含：生产、销售、运输、安装及维修等)涉及到须经国家行政许可的，应获得许可。投标人应遵守中国的有关法律、法规和规章的规定。投标人所投产品应符合国家强制性规定。
（3）、投标人具有较强的本地化服务能力，并配有较强的专业技术队伍，能提供快速的售后服务响应。对故障要求2小时内做出响应，12小时内解决设备故障。
（4）、本项目不接受联合体投标。
（5）、满足技术指标。
五、资质预审及招标文件发布时间：
资质预审时间：2024年9月29日-10月3日止
招标文件发送时间：2024年10月4日
招标文件发售地点：杭州市滨江区六和路309号中控科技园D5
招标文件联系人：谢宇声 0571-81118280
六、统一技术答疑时间：
2024年10月10日期间，招标方对购买招标文件的投标人统一安排技术交流答疑会。参加答疑会的投标人在2024年10月10日上午9:00至11:30、下午1:30至4:00（北京时间）联系招标方联系人。答疑可以通过线上和线下方式进行。
七、投标截止日期：2024年10月25日上午09时30分（北京时间）
开标时间：2024年10月25日上午09时30分（北京时间）
开标地点：杭州市富阳区高尔夫路207号中控富阳产业园9号楼4楼
八、投标保证金：人民币贰拾万元整（不计息）。
单位名称：中控技术股份有限公司
开户行：中国银行杭州滨江支行
账号：3649 5832 7048
九、需企业提供的资质预审资料：
1、企业营业执照复印件加盖公章;
2、企业5年内类似项目案例合同，中标文件;
3、企业信用征信情况（信用中国、信用浙江）网上信用记录;
4.企业资质证书（质量管理体系证书等其他有效期内的资质证书）。
以上资料扫描后发送至招标方联系人邮箱xieyusheng@supcon.com，通过资质预审后即可领取电子版招标文件。
十、技术指标：
1. 概述
本次招标采购设备为SMT-THT-UV无人线方案，投标方应根据招标文件所提出的设备技术规格和服务要求，综合考虑设备的适应性，选择具有最佳性能价格比的设备前来投标。
本项目为交钥匙工程，应对本项目设备的设计（含工装）、制造、包装、运输、安装、调试、培训、验收、陪产以及售后服务等全面负责，保证整线设备可进行联动调试运行。
1.1 整线的布置示意图
SMT：（AGV实现板卡配送）（整线双轨设计）
THT：（AGV实现板卡配送，载具回传设计）
UV：（AGV实现板卡配送，载具回传设计）
1.2 使用过程描述：
新购一条SMT-THT-UV整体生产线（包含整体智能化软件管控，实现数据采集分析、集控、远程调试、一键调宽等自动化展示），展现高集成信息整合的智能产线，推动无人化产线规划落地。
1.3 关键设备需求一览表：
|
序号 |
环节 |
设备名称 |
数 量 |
主要技术规格 |
|
1 |
SMT |
上板机 |
2 |
吸送一体机（支持AGV配送Magazine ） |
|
2 |
滚筒清洁机 |
2 |
|
|
3 |
印刷机 |
2 |
1、自动收摆Pin、自动加锡、刮刀压力实时闭环等
2、主机要求：内存16G、硬盘2T以上 |
|
|
3D SPI |
1 |
1、双轨（Parmi品牌优先，或同其他等以上品牌），检测设备实现集控
2、主机要求：内存32G、硬盘2T以上 |
|
4 |
移栽机 |
1 |
贴片机前支持1供1及1供2，2供1智能对接模式 |
|
6 |
贴片机
(甲定乙购开放接口）
|
参见贴片机配置表 |
高速机，双轨（14定轨），标配料车,
整体贴装CPH＞25万，实贴转换率＞45%
8mm料站位（整体）≥260个
多功能机8mm料站（配置一个tray）≥80个 |
|
7 |
离线换料车 |
参见贴片机配置表 |
离线料车1：1配置 |
|
8 |
2D AOI |
1 |
1、双轨（德律品牌优先，或其他同等以上品牌），检测设备实现集控
2、主机要求：内存16G、硬盘4T以上 |
|
9 |
回流炉 |
1 |
双轨，10温区（氮气） |
|
10 |
缓存机 |
根据方案配置 |
≥20pcs |
|
11 |
3D AOI |
1 |
1、双轨（Parmi品牌优先，或其他同等以上品牌），与现有Parmi设备实现集控
2、主机要求：内存32G、硬盘4T以上 |
|
12 |
OK/NG收板机 |
1 |
4个工作站，实现OK NG的区分放置 |
|
13 |
接驳台 |
根据方案配置 |
根据各设备对接需求进行评估（具备防尘及NG buff功能，复判控制、翻板等） |
|
序号 |
环节 |
设备名称 |
数 量 |
主要技术规格 |
|
1 |
THT |
上板机 |
根据方案配置 |
支持AGV配送Magazine 至插件或分板工位 |
|
2 |
在线分板机 |
1 |
1、铣刀分板
2、无需载具，夹爪式
3、支持周转箱及吸塑托盘的周转 |
|
3 |
载具装扣模块 |
1 |
1、载具回传上升功能（同时支持AGV配送）
2、直接对接上板机产品装载具，锁扣
3、分板产品直接抓取装载具，锁扣
4、可直通 |
|
|
载具拆卸模块 |
1 |
1、对载具解扣，抓取至下一工位流转
2、载具回传下降功能（同时支持AGV配送）
3、可直通（带载具或者裸板） |
|
4 |
插件机 |
1 |
1、推荐品牌（JUKI、未来、德富莱、智新、韩华，或其他同等以上品牌）
2、支持散料及编带、管装等诸多形式
3、具备托盘、振动料枪/料盘等供料模式
4、具备插脚自定义成型（具体说明）
5、具备散料视觉拾取模块（重点评估） |
|
6 |
人工插件接驳台 |
根据方案配置 |
1、2-3人工位，每个工位独立控制，标准显示屏（SOP显示）
2、预留物料放置位 |
|
7 |
炉前插件AOI |
1 |
1、推荐品牌（镭晨、爱为视、明锐优先，或其他同等以上品牌），检测设备实现集控
2、主机要求：内存16G、硬盘4T以上 |
|
8 |
选择性波峰焊 |
1 |
1、推荐品牌（ERSA、SEHO、Pillarhouse，或其他同等以上品牌）
2、双喷雾、4缸（XY各2缸） |
|
9 |
缓存机 |
根据方案配置 |
≥10pcs |
|
10 |
炉后插件AOI |
1 |
1、轨道式优先（镭晨品牌优先，或其他同等以上品牌），检测设备实现集控
2、10um分辨率（上下双照）
3、具备3D检测功能，对于插件焊点实现高度检测最佳
3、主机要求：内存32G、硬盘4T以上 |
|
11 |
手工修补接驳台 |
根据方案配置 |
1、4人工位，每个工位独立控制，标准显示屏（扫码对接AOI不良点指引）（在线不良快速维修）
2、
2、 |
|
12 |
OK/NG收板机 |
1 |
2个工作站，实现OK NG的区分放置 |
|
13 |
接驳台 |
根据方案配置 |
根据各设备对接需求进行评估（具备防尘及NG buff功能，复判控制、翻板等） |
|
序号 |
环节 |
设备名称 |
数 量 |
主要技术规格 |
|
1 |
UV |
上板机 |
根据方案配置 |
支持AGV配送Magazine 至插件或分板工位 |
|
2 |
载具装扣模块 |
1 |
1、载具回传上升功能（同时支持AGV配送）
2、直接对接上板机产品装载具，锁扣
3、分板产品直接抓取装载具，锁扣
4、可直通 |
|
3 |
载具拆卸模块 |
1 |
1、对载具解扣，抓取至下一工位流转
2、载具回传下降功能（同时支持AGV配送）
3、可直通（带载具或者裸板） |
|
|
UV涂覆机 |
2 |
1、双喷头
2、详见技术要求 |
|
4 |
UV固化机 |
2 |
详见技术要求 |
|
6 |
缓存机 |
根据方案配置 |
≥10pcs |
|
7 |
涂覆AOI |
1 |
1、轨道式优先（镭晨、爱为视、明锐），检测设备实现集控
2、上下双照
3、具备3D检测功能，对涂覆厚度实现检测
4、主机要求：内存32G、硬盘4T以上 |
|
8 |
OK/NG收板机 |
1 |
2个工作站，实现OK NG的区分放置 |
|
9 |
接驳台 |
根据方案配置 |
根据各设备对接需求进行评估（具备防尘及NG buff功能，复判控制、翻板等） |
2. 设备用途及工作条件
2.1 设备主要用途：贴片生产
2.2 供电/供气：
三相交流电380V±10% ，（50 ±1）Hz或单相交流220V±10% ，（50 ±1）Hz；
气源：0.5-1.0MPa
摩擦电压≤250V，系统电阻介于106~109Ω，设备漏电流≤30mA
2.3 设备工作环境：
最高气温 28℃
最低气温 20℃
年平均气温 25℃
环境平均相对湿度 40%～70%Rh
2.4 设备安装要求：
安装地点：本公司生产厂房；
吊装要求：供方完成新设备吊装入场；
安装耗时：8H内完成设备的安装以及调试工作；
安装要求：完成全部生产前的准备工作（包括贴片机本身安装调试）。
！！！投标商要求以SMT生产线设备销售（集成）、技术售后、软件服务为主，具备不少于10人的售后服务团队，项目实施团队人员列表，项目经理（项目经理提供社保及项目经历证明），出具相关证明！！！
*整体生产指标要求：
3.1、产线基本指标与要求:
A、SMT整线长度：≤30m(左到右)；
THT整线长度：≤35m（左到右）
UV整线长度：≤18m（左到右）
B、输送高度：900±20mm；
C、SMT节拍：
单轨模式：
C/T＜30s/pcs（700系列套版单面）；
C/T＜50 s/pcs（900系列单面）
C/T＜45s/pcs（BMS双拼单面）
双轨模式：
C/T＜25s（700系列套版单面*2），请注明双轨模式与单轨模式提升效率值
C/T＜20s（HD双拼单面*2），请注明双轨模式与单轨模式提升效率值
D、关键设备： Cmk≥1.67；
E、产线设备主要承重≤800 kg/m2；
F、换线时间：
SMT整线：≤15分钟（量产），≤30分钟（试产编程，AI编程或者智能编程）
THT整线：≤15分钟（量产），≤30分钟（试产编程，AI编程或者智能编程）
U V整线：≤15分钟（量产），≤30分钟（试产编程，AI编程或者智能编程）
G、无人线方案要求：
SMT双轨生产，满足整线双轨同步生产及AB产品混合生产或者AB产品独立生产模式，也支持2轨生产后通过AGV送至1轨翻面生产等诸多生产模式。
THT/UV单轨生产（支持裸板及载具），具备通过载具一拖2/4设计提高产能设计。
特殊要求：优先载具回传通过底部回传方式进行，THT/UV线可支持各线内自动回传，回传方式可AGV、硬件连接等（定义为载具回流小循环）。
H、SMT-THT-UV无人线方案软件平台支持外扩我司现有2条SMT生产线（西门子TX和X3S系列）的覆盖（如涉及授权，提前识别反馈包含在内），软件功能包含且不限定远程调机、异常报警、低位预警、质量趋势分析管控等，最终目的实现整体车间设备层运行数据的采集及分析、管控等，硬件改造及软件定向开发费用由我司负责，不包含在本次报价中。（开发人时费用需单独说明）；
注意：无人线软件平台针对整体车间线体及设备覆盖管控及信息化展示作为集成商投标方案的重点考量点
I、线体交互方式：通过甲方MES系统，控制非标设备唯一设备通讯接口，乙方唯一设备自主分配调节任务，调宽等信息交互；所有需MES交互设备具备识别产品条码功能。
J、整线ESD监控：整线需实时监控ESD设备，监控设备接地，静电手环报警器，静电皮等。关键位置增加离子风机，信息互通MES系统，静电管理看板等硬件设施。
注意：围绕双面产品切换生产需求，上板机及收板机前后衔接环节须预留翻版功能，具体根据方案推荐。
2、产线人力配置要求:
SMT单班设备操作员人数：≤2人；
THT单板设备操作员人数：≤4人；
U V单板设备操作员人数：≤4人
1、产品加工能力要求：
A、Agv配送自动化生产能力（上板机-收板机）：
产品尺寸：400（L）*350（W）（基于车间Magazine空间考虑）
B、非Agv配送自动生产能力（剔除上板机收板机功能）：
产品尺寸：≥510（L）*460（W）
注意事项：非AGV配送需要人工过度环节（如放板及收板）需要预留空间（接驳台）便于操作
PCB（包含载具）重量：≥2KG
PCB（包含载具）厚度：0.8mm-5mm（基础要求）
元器件要求：
03015Chip～120*90*25mm（基础要求）
元件高度H：≥25mm（整线设备满足生产及测试基础要求）
元件重量：100g≥元件≥8g
硬件指标要求:-SMT段
注意：
带★或*号的要求为重点评估项，若有参数不符合要求，先申明由技术组评估根据不符合程度对于整体影响程度扣分，若不符合程度超出范围，技术澄清回复意见调整不响应者，一票否决。
3.2 上板机、收板机及接驳台
上板机
1、*吸送一体（Magazine 上板 + 真空吸板）；其中Magazine 上机方式：下进上出；Magazine 缓存数量：下一，上一；
2、设备深度≤2.5m
3、Magazine PCB宽度放置尺寸（W max：350mm），宽度超出350mmPCB采用手工放置过渡，特别说明设备结构上须预留手放空间。
4、上板步距：10mm/20mm/30mm/40mm 可调
5、轨道压条保护：需有，防止轨道磨损以及掉屑
6、推杆机构：电动推杆，推杆宽度可调，推杆速度可调，具备推杆保护功能，保护PCB不损坏
7、具备与AGV配送对接的功能.
收板机
1、双轨需求搭配OK/NG收板机；参考上板机包含magazine的尺寸要求。
2、*支持收板筐（满箱出、空箱进）AGV信息对接。
接驳台
1、品牌要求：不限定，须具备PLC控制满足一键调宽、数据通讯等功能，如整线信息控制需求选用进口不限。
2、按照车规级标准进行防尘设计。
3、具备与设备数据通讯功能，实现板卡信息通讯，分段调宽等功能（无人化生产线方案）。
4、测试设备后道接驳台具备复判及NG缓存BUFF功能，针对复判板卡流转方向控制在软件及硬件上具备提效方案及扩展性（重点考虑点）。
5、整线方案前端或者后端要求有一站具备选择性翻板功能，以满足双面产品需求。
6、支持后期条码自动调取相应程序，自动调宽、自动测试功能。
|
类别 |
序号 |
项目 |
技术参数 |
|
设备安全 |
3.2.1 |
安全性 |
提供紧急开关、安全保护回路；设备漏电流<30mA |
|
3.2.2 |
轨道皮带防静电功能 |
防静电系数要求达到（１０６～10９）Ω/cm； |
|
3.2.3 |
整机静电接地 |
具备，并提供接地接线端， |
|
轨道要求 |
*3.4.1 |
输送速度 |
输送的可调范围应≥(3～30)秒/米 |
|
3.4.2 |
轨道宽度 |
根据整线方案设计需求 |
|
*3.4.3 |
轨道长度 |
根据整线方案设计需求 |
|
*3.4.4 |
传输的PCB厚度 |
根据整线方案设计需求 |
|
*3.4.5 |
传输的PCB最小板边 |
根据整线方案设计需求 |
|
*3.4.6 |
传输的PCB重量 |
根据整线方案设计需求 |
|
*3.4.7 |
设备传输导轨高度范围 |
(900±50)mm |
|
设备配置要求 |
*3.4.8 |
感应器 |
可识别异型(如镂空）PCB及白/红/黑等多种PCB颜色（镭射最佳） |
|
3.4.9 |
运输轨道要求 |
防静电片基带平皮带 |
|
3.4.10 |
铭牌 |
设备需安装名牌，名牌上需有设备名称、型号、出厂时间、功率、生产厂家等相关信息。 |
|
3.4.11 |
轨道要求 |
根据方案设计需求 |
|
*3.4.12 |
接驳台架 |
接驳台需带照明及电子显示屏安装支架。 |
|
3.4.13 |
冷却方式 |
风机冷却； |
|
3.4.14 |
稳定性 |
试用期内设备出现的故障次数不得超过3次 |
|
3.4.15 |
稳固性 |
接驳台轨道下方的底座需用钣金焊接的方式进行制作（禁止用大理石等增加配重） |
|
3.4.16 |
控制器 |
PLC必须为目前市场上最新的型号，品牌不做强制要求，优选三菱、西门子、松下或其他同等以上品牌 |
|
3.4.17 |
接驳台的放物台安装要求 |
放物台不能安装在运输轨道上。 |
|
3.4.18 |
轨道通讯接口 |
标准SMEMA/Hermes |
|
轨道宽度辅助功能 |
3.4.19 |
轨道宽度调节 |
自动、手动 |
|
3.4.20 |
轨道自动宽度调节控制方式 |
通过网络接收轨道宽度数据，此时轨道不立刻执行调宽运行，等接驳台按下执行按钮后，轨道自动调宽到接收数据的宽度。 |
|
3.4.21 |
轨道宽度校准功能 |
具备轨道宽度校准或修正功能 |
|
3.4.22 |
通讯接口 |
标准网络通讯接口 |
|
3.4.23 |
通讯协议 |
提供接驳台通讯协议 |
|
人机界面 |
*3.4.24 |
菜单文字 |
简体中文 |
|
*3.4.25 |
操作稳定性 |
设备操作不能出现死机、死屏、卡顿等问题。 |
3.3 滚筒清洁机
具备毛刷机构、粘尘滚筒、真空吸尘、除静电装置、人机控制显示屏。
|
类别 |
序号 |
项目 |
技术参数 |
|
整体技术要求 |
*3.1.1 |
设备传输导轨高度范围； |
(900±50)mm。 |
|
3.1.2 |
传输速度 |
可调，0.5-15m/min或者传输CT小于8s |
|
3.1.3 |
轨道调整宽度 |
手动 |
|
3.1.4 |
轨道方向 |
左到右或者右到左(可选） |
|
*3.1.5 |
轨道功能调节 |
具备直通功能，当设备故障或长度无法满足时。 |
|
*3.1.6 |
PCB清洁后的静电 |
35V以内 |
|
*3.1.7 |
粘尘滚筒 |
10根、具备粘尘卷纸更换周期提示,要求PCB表面无粘性残留、卷纸更换方便快捷 |
|
*3.1.8 |
PCB尺寸 |
Min≥50*50mm;MAX≥510*460mm（长*宽） |
|
3.1.9 |
人机触摸屏界面 |
具备板卡计数功能、 操作简单 |
|
3.1.10 |
设备清洁过程噪声 |
小于70db |
|
3.1.11 |
操作稳定性 |
设备操作不能出现死机、死屏、卡顿等问题。 |
|
|
3.1.12 |
轨道通讯接口 |
标准SMEMA通讯接口 |
3.4 印刷机
|
标识 |
序号 |
技术参数 |
具体要求 |
供应商申明 |
|
★ |
1.1 |
设备品牌 |
DEK、GKG、HIT，或其他同等以上品牌 |
|
|
★ |
1.2 |
系统对位精度 |
cpk＞2.0，±12.5μm@6σ |
|
|
★ |
1.3 |
实际印刷机精度 |
cpk＞2.0，±20μm@6σ
（其中现场验收项目须满足我司产品ECS700系列（含QFP48封装）可重复印刷PCB至少6次） |
|
|
★ |
1.4 |
电路板尺寸 |
50mm(L) x 50mm(W)~510mm(L) x 460mm(W)
支持背靠背方案 |
|
|
★ |
1.5 |
基板厚度、重量 |
0.8-6mm；不低于2kg |
|
|
|
1.6 |
PCB停板方式 |
机械停板器和传感器停板器两种方式，软件中可任选其一使用，也可两种组合使用。 |
|
|
|
1.7 |
基板定位/固定模式 |
A、上下夹固定
B、针对钢网印刷中途清洗后再次上线具备自动快速定位功能最佳 |
|
|
★ |
1.8 |
PCB支撑方式 |
A、顶针、真空，顶针和真空，顶针需要备2套/台
B、具备底部扫描及自动收摆PIN功能，摆PIN定位精度0.1mm以内
C、配置大视野高清相机（相机视野≤10 x 8mm），软件支持扫描图片进行元器件（0201等）规避定位，确保顶针摆放精度（彩色相机最佳） |
|
|
|
1.9 |
对位系统 |
1、至少3个MARK点定位功能；
2、Mark点识别须高精度数码相机，相机灯光可调 |
|
|
|
1.10 |
钢网尺寸 |
兼容500*500mm~736*736mm尺寸的钢网 |
|
|
|
1.11 |
钢网固定模式 |
气缸夹紧 |
|
|
|
1.12 |
擦拭机构 |
A、配有真空/干/湿擦拭模式；
B、针对钢网清洗剂喷淋具备闭环管控或者防堵孔设计，同时可以支持基于PCB长度设定喷淋长度。
C、钢网清洗时间；Cycle Time≤25s |
|
|
★ |
1.13 |
刮刀压力管控 |
印刷压力设定范围：4 ~ 20kg；刮刀压力实时闭环控制 |
|
|
★ |
1.14 |
印刷周期 |
≤9s+印刷时间 |
|
|
|
1.15 |
换线时间 |
全新产品的换线时间≤10min，老产品换线时间≤5min |
|
|
|
1.16 |
印刷速度 |
5-200 mm/s，程序可调 |
|
|
|
1.17 |
传送方式 |
左-右；右到左；各1台 |
|
|
|
1.18 |
上下游接口 |
兼容的SMEMA接口 |
|
|
|
1.19 |
机器框架结构 |
整体铸造焊接 |
|
|
|
1.20 |
设备相机驱动 |
相机X/Y轴采用伺服马达和皮带传送 |
|
|
|
1.21 |
消耗品监控 |
钢网清洗液和擦拭纸监控，设备预警和更换报警提示功能 |
|
|
★ |
1.22 |
一键调程序、调宽 |
支持MES及管控系统基于工单指令完成自动程序调取及轨道调整 |
|
|
|
1.23 |
刮刀 |
1.刮刀头为防溢锡设计，刮刀头两侧挡片有弹簧伸缩性，防止印刷过程中焊锡外溢。
2. 角度55°～ 65°标配或可变型刮刀；
每台配置3副（350mm 规格1副、500mm规格1副、胶刮刀：350mm规格1副）（具体规格根据设备配置调整） |
|
|
★ |
1.24 |
与SPI闭环控制 |
支持印刷机与SPI进行闭环控制的功能，触发印刷机自动进行钢网擦拭，或反馈给印刷机自动进行印刷偏移的参数调整。（说明闭环管控SPI测试不良类型评估） |
|
|
★ |
1.25 |
MES系统通讯及数据开放 |
1、设备自购买日起免费开放与第三方软件商（如MES系统通讯集成软件）之间的许可权限。
2、按照MES需求自动输出对应生产运行数据 |
|
|
★ |
1.26 |
印刷质量要求 |
（4号粉）锡膏印刷厚度基于钢网厚度（pitch≤0.35mm）满足90%≤H≤130%，稳定可控 |
|
|
★ |
1.27 |
其他功能 |
A、具备钢网吸附功能，同时具备余量检测和自动添加
锡膏功能（锡膏罐非底部开口）：
B、抽真空减少钢网与PCB间空隙，针对锡膏余量进行监测，自动添加锡膏 |
|
|
|
1.28 |
配温/湿度管控 |
标配温/湿度实时显示功能，同时支持选配温湿度管控设备（选配提供报价） |
|
|
★ |
1.29 |
设备校准功能 |
设备自动校准功能（含校准钢网、校准PCB） |
|
|
|
|
钢网堵孔检测 |
针对印刷过程钢网堵孔是否具备定时检测功能，提供检测原理及常规检测耗时。 |
|
3.5 3D SPI
1、具体规格参数详见下表。
|
标识 |
序号 |
技术参数 |
具体要求 |
供应商申明 |
|
★ |
1.1 |
设备品牌 |
Parmi或其他同等以上品牌 |
|
|
|
1.2 |
光源类型 |
双光源镭射技术 |
|
|
★ |
1.3 |
工业CCD相机 |
不低于400万像素；可生成各高度的剖
面图，具体展现整个扫描范围的3D影像 |
|
|
★ |
1.4 |
解析度 |
≤15um |
|
|
★ |
1.5 |
高度、面积、体积 |
GR&R＜10% |
|
|
|
1.6 |
3D投影头 |
投射周期变化条纹，结合CCD相机可得到真实3D图像 |
|
|
|
1.7 |
黑白2D图像 |
标配，方便操作员确认不良 |
|
|
|
1.8 |
彩色2D图像 |
标配，可合成彩色2D图像，比黑白2D图像更直观 |
|
|
★ |
1.9 |
设备精度 |
设备具有高速动态取像系统或类似取像系统，相机规格为高速彩色相机，光学解析度需达到15um，检测最小封装尺寸为公制0402 Chip（mm）/01005 Chip（inch）、0.3mm Pitch（mm），检测速度达到60cm^2/sec ，高度重复精度≤1um ，面积体积重复精度≤1% ，PCB弯曲补偿能力±5（2%）
最小检测高度：0um；最大检测高度：350um |
|
|
★ |
1.10 |
检查能力 |
设备针对SMT印刷缺陷能够成功检测，包含锡膏缺陷（少锡、多锡、漏印、连锡、拉尖、异形、偏移、面积、体积、高度等）PCB板弯补偿功能 |
|
|
★ |
1.11 |
检测尺寸 |
设备的检测尺寸：单轨50mm*50mm～510x 460 mm
轨道调宽：设备自带自动调宽 |
|
|
|
1.12 |
轨道传送 |
设备采用双轨传送，具有稳定检测平台，采用高精度滚珠螺杆＋伺服马达＋DSP运动控制系统，设备检测平台移动精度为X/Y±1um。轨道PASS功能，硬件与软件均可以实现 |
|
|
|
1.13 |
报警功能 |
设备PCB传送异常时具有自动报警功能，传送速度需可调整； |
|
|
★ |
1.14 |
SPC |
SPC统计功能，具备不良图片保存及整板图保存功能 |
|
|
★ |
1.15 |
MES通讯接口 |
A、MES端口开放，免费开放数据软件端口，能与我司的MES系统进行数据抓取。
B、整板测试数据（位号、厚度、面积、体积、短路、最终判定结果）和产品信息（条码）绑定供MES抓取 |
|
|
★ |
1.16 |
扫码功能及扫码枪 |
配置扫码功能，以及轨道扫码器，实现PCB上板面和下板面的扫码。 |
|
|
★ |
1.17 |
与印刷机、贴片机闭环控制 |
1. 连续检测同一不良达到设定数量后，及时反馈印刷机，调整偏移量，并反馈贴片机进行贴装偏移量的补偿.
2. SPI与印刷机、贴片机、AOI多端实现联机闭环控制，根据检测结果趋势修正设备参数或者展示设备贴装质量趋势，保障产线人员实现质量稳定
3.多拼版生产时能识别BAD MARK，将坏版信息反馈给贴片机，减少贴片机重复识别BAD MARK. |
|
|
★ |
1.18 |
二点照合功能 |
SPI、炉后AOI可支持配置2点照合功能；包含集控复判（须配置服务器管理） |
|
|
★ |
1.19 |
远程监控判别调试功能 |
支持远程监控一台或者多台设备进行不良集中复判，并具备调试功能 |
|
|
|
1.20 |
编程 |
具备离线编程，在线编程要求5-10分钟完成 |
|
|
|
1.21 |
校准治具 |
要求配置 |
|
|
★ |
1.22 |
一键调程序、调宽、自动测试 |
1、支持MES及管控系统基于工单指令完成自动程序调取及轨道调整、自动测试 |
|
|
★ |
1.23 |
异物检测要求 |
能识别焊盘外溢的少量锡粉（10um≤H≤50mm）或者异物 |
|
|
★ |
1.24 |
测试稳定性 |
1、不受板卡绿油色差影响测试效果（包含停板、成像及反光等），如白色、黑色等
2、不受周边高速机高频震动影响，造成测试数据失真 |
|
|
|
1.25 |
NG不良管控 |
NG测试复判不合格产品需在下道接驳台（NG BUFF功能）进行缓存 |
|
|
|
1.26 |
量具可重复性及再现性GR&R |
＜10% （3sigama） |
|
3.6 2D AOI（炉前）
1、具体规格参数详见下表。
|
标识 |
序号 |
技术参数 |
具体要求 |
供应商申明 |
|
★ |
1.1 |
设备品牌 |
TRI(德律) ，或其他同等以上品牌 |
|
|
★ |
1.2 |
检查项目 |
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、错件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCV文字识别等 |
|
|
★ |
1.3 |
视觉系统 |
≥500万CCD数字相机；走停式取像 |
|
|
★ |
1.4 |
分辨率 |
≤15um，可检测01005(英制)、IC脚（0.3mm pitch） |
|
|
★ |
1.5 |
基板厚度 |
0.8-5mm |
|
|
★ |
1.6 |
重复精度 |
GR&R < 10 % |
|
|
★ |
1.7 |
取像速度 |
检测速度 12.5 μm分辨率下,速度 > 43 cm2/sec |
|
|
|
1.8 |
运动系统 |
X/Y轴驱动系统：交流伺服驱动系统，X/Y轴编码器分辨率X/Y axis ：0.3um，机械运动机构:精密级滚珠丝杠、滑轨，机械定位精度：±5um，运动速度：500mm/s |
|
|
★ |
1.9 |
轨道系统 |
适用基板尺寸:50*50～510*460mm；
轨道PASS功能，硬件与软件均可以实现 |
|
|
★ |
1.10 |
离线编程软件 |
配置离线编程软件和电脑（具备AI编程最佳，则无需离线编程） |
|
|
★ |
1.11 |
一人多机
（集控室）
远程集中复判 |
1、远程复判control center授权（本地及远程控制都要满足）
2、与SPI及炉后AOI复判点拉到集控室，实现远程复判 |
|
|
|
1.12 |
SPC数据收集管控 |
实现AOI机器进行监控，及时了解每条SMT线各个时段产量、良率等生产状态。具备不良图片保存及整板图保存功能（无人线方案重点评估） |
|
|
★ |
1.13 |
扫码功能及扫码枪 |
配置扫码功能，以及轨道扫码器，实现PCB上板面和下板面的扫码。 |
|
|
★ |
1.14 |
MES通讯接口 |
A、MES端口开放，免费开放数据软件端口，抛出TXT稳定到指定文件夹，实时传输设备状态到MES系统）
B、整板测试数据（位号、最终判定结果）和产品信息（条码）绑定供MES抓取 |
|
|
★ |
1.15 |
一键调程序、调宽、自动测试 |
2、支持MES及管控系统基于工单指令完成自动程序调取及轨道调整、自动测试 |
|
|
|
1.16 |
测试稳定性 |
3、不受板卡绿油色差影响测试效果（包含停板、成像及反光等），如白色、黑色等
4、不受周边高速机高频震动影响，造成测试数据失真 |
|
|
|
1.17 |
NG不良管控 |
NG测试复判不合格产品需在下道接驳台（NG BUFF功能）进行缓存 |
|
3.7 3D AOI（炉后）
|
标识 |
序号 |
技术参数 |
具体要求 |
|
|
★ |
1.1 |
设备品牌 |
Parmi，或其他同等以上品牌 |
|
|
★ |
1.2 |
检查项目 |
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、错件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCV文字识别等 |
|
|
|
1.3 |
视觉系统 |
高亮度光源（红）（绿）（蓝）（白）四色光源照明 |
|
|
★ |
1.4 |
分辨率 |
≤15um |
|
|
★ |
1.5 |
基板厚度 |
0.8-5mm |
|
|
★ |
1.6 |
重复精度 |
GR&R < 10 % |
|
|
★ |
1.7 |
取像速度 |
检测速度 15 μm分辨率下,速度 > 120 cm2/sec |
|
|
|
1.8 |
运动系统 |
X/Y轴驱动系统：交流伺服驱动系统，X/Y轴编码器分辨率X/Y axis ：0.3um，机械运动机构:精密级滚珠丝杠、滑轨，机械定位精度：±5um，运动速度：500mm/s |
|
|
★ |
1.9 |
轨道系统 |
适用基板尺寸:50*50～510*460mm
轨道PASS功能，硬件与软件均可以实现 |
|
|
★ |
1.10 |
离线编程软件/维修站 |
配置离线编程软件及维修站软件（含软件狗）；配置维修站电脑（线边），1条线1台
（实现服务器数据管理，与无人线方案搭建整体架构） |
|
|
★ |
1.11 |
AI编程功能 |
开放AI编程接口，配置AI GPU显卡） |
|
|
★ |
1.12 |
SPC数据收集管控 |
实现AOI机器进行监控，及时了解每条SMT线各个时段产量、良率等生产状态。具备不良图片保存及整板图保存功能 |
|
|
★ |
1.13 |
集中管理
(一人多机)
集控室 |
一个操作人员可同时管理4台AOI的检查结果（即维修站），减少操作员，提升效率。并配置相应所需的工控电脑 |
|
|
★ |
1.14 |
扫码功能及扫码枪 |
配置扫码功能，以及轨道扫码器，实现PCB上板面和下板面的扫码。 |
|
|
★ |
1.15 |
二点照合功能 |
SPI、炉后AOI可支持配置2点照合功能 |
|
|
★ |
1.16 |
MES通讯接口 |
MES端口开放，免费开放数据软件端口，抛出TXT稳定到指定文件夹，实时传输设备状态到MES系统） |
|
|
|
1.17 |
一键调程序、调宽、自动测试 |
支持MES及管控系统基于工单指令完成自动程序调取及轨道调整、自动测试 |
|
|
★ |
1.18 |
测试调试功能 |
1、支持机台一边测试一边调试
2、支持通过信息软件平台对于设备误报信息进行远程调试（无人线方案评估项） |
|
3.8 移栽机（印刷机与SPI衔接）（数量1台）
1、供应商根据我司产品生产尺寸及节拍进行推荐评估（要求与接驳台统一）
2、支持1供1及2供2以及1供2及2供1双轨智能切换模式
3.9 贴片机
贴片机（甲定乙购,甲方确定好设备配置、价格和供应商后，由中标方负责采购。）
1、要求以我司要求贴片机基础配置及授权报备供应商纳入整体方案策划，作为后续贴片机异常处理的核心负责，同时要求集成商以贴片机基础配置框架下，基于整体智能产线搭建软件功能的完善及升级，以实现整线方案满足我司智能产线规划目的。
贴片机基础配置详见下表（以采购提供最终版为准）
|
甲定乙方购买贴片配置 |
|
高速贴片机 |
TX2i(20p2/20p2) |
ASM |
台 |
1 |
|
高速贴片机 |
TX2(20p2/cpp) |
ASM |
台 |
1 |
|
多功能贴片机 |
X3S(cpp/cpp/TH) |
ASM |
台 |
1 |
|
背包 |
WPC6 |
ASM |
台 |
1 |
|
离线换料车 |
COT |
ASM |
台 |
7 |
|
线控电脑 |
Desktop Hardware + Windows 10 |
ASM |
台 |
1 |
|
COT AGV改造 |
|
ASM |
台 |
14 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
软件清单，（投标方可选择采购ASM品牌软件或第三方软件实现该功能） |
|
程序自动下载 |
WORKS Auto Program Download(local material) |
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
防错料扫码枪PDA |
Mobile Touch Computer (TC52 China), |
配套硬件 |
套 |
3 |
|
ASM线体作业智能调度中心系统 |
ASM Command Center |
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
智能调度中心服务器 |
inspur NP5570M5; |
配套硬件 |
台 |
1 |
|
智能调度中心远程控制电脑 |
Desktop Hardware + Windows 10 |
配套硬件 |
台 |
1 |
|
远程调度智能终端（智能手表） |
2.8' Smart Watch Tangke |
ASM或第三方软件 |
台 |
2 |
|
SMT线设备管理中心 |
Equipment Center |
HMS或第三方软件 |
台 |
1 |
|
CFX 接口 |
CFX Connector-(LC) |
ASM或第三方软件 |
套 |
1 |
|
整线数据采集软件 |
HEMDC |
HMS或第三方软件 |
套 |
1 |
|
贴片机虚拟墨点密传许可 |
Virtual Inkspot Handling (=iSkip) |
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
贴片机特定替代料软件许可 |
Alternative Components (MC) V2.0 |
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
PCB 相机扫码+条码密传 |
|
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
ASM物料低位预警系统 |
ASM Line Monitor |
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
贴片机MES接口开放 |
WORKS OIB Connection |
ASM或第三方软件 |
台 |
3 |
|
编程软件 |
SIPLACE Pro - Server V20.x |
ASM或第三方软件 |
套 |
3 |
|
防错料系统许可 |
WORKS Setup Center |
ASM或第三方软件 |
套 |
3 |
|
智能吸嘴识别系统 |
RFID Nozzle Read |
ASM或第三方软件 |
套 |
3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
甲定乙购备件 |
|
|
|
|
|
智能吸嘴 |
RFID Nozzle |
ASM |
套 |
1 |
|
飞达 |
2*8mm |
ASM |
把 |
45 |
|
飞达 |
12mm |
ASM |
把 |
25 |
|
飞达 |
16mm |
ASM |
把 |
18 |
|
飞达 |
24mm |
ASM |
把 |
8 |
|
飞达 |
32mm |
ASM |
把 |
4 |
|
飞达 |
44mm |
ASM |
把 |
2 |
3.10 氮气回流炉（双轨）
1、品牌：Rehm、Ersa、Heller等业内主流进口品牌，或其他同等以上品牌。
2、温区要求：10加热区+4冷却区（内置水冷,功率不小于4P），加热区长度不少于3600mm
*温区风速可调; 冷却区：≥4个变频可控的温区,长度≥0.6米
基板横向温度偏差: ΔT:≤±2℃
进出口位置要求具备导向轮
热补偿(空载、满载情况) ΔT不高于3-5℃
3、残氧实时闭环控制，要求＜1000ppm。若残氧达不到要求，具备自动调节功能（5分钟内达到）。
4、均温性：使用均温性校准测试板，测试至少三次，取最大与最小值之差的平均值ΔT不高于3℃。
5、溢温：左右相邻加热区温度相差≥40℃，温区实测值与显示值相差±2℃为OK
6、最大冷却速率：2-8℃/sec；
7、出板温度：使用红外测温仪测试PCB出回流焊的表面实际温度，测试至少5次，取平均值，温度不高于70℃；
8、冷炉开机至达到设定温度时间不超过30min；
9、链速稳定可调，最大传输速度不低于150cm/min；具备同速网带。
10、设备运行时轨道平行度：前中后轨道水平及宽度均须一致，轨道宽度公差1mm以内；轨道齿长度5mm。
11、炉体外壳温度：红外测温仪测试炉体外壳温度，不高于40℃；
12、耗电量：由设备厂商提供设备启动功率以及正常生产时的满载功率，并提供功率测试方法；
13、风速稳定性：要求风速均匀稳定；轨道传送支持自动（紧急断电情况下）；
14、UPS：提供UPS支持时间，不短于30min；
15、MES数据接口开放
设备运作信息数据可采集，实现与我司MES系统数据对联
具备The Hermes Standard for “M-to-M”in SMT Assembly最佳
16、针对卡板、堆板，掉板等异常问题具备良好的检测能力，设备智能调宽时可以软件及外置装置识别出了设备内部遗留板卡，具备阻力反馈类似功能最佳，实现无人化管控，减少设备轨道变形
17、炉膛内助焊剂残留少，保养清洁成本低，不影响产线正常生产，且增加保养成本，供应商提供设备保养介绍方案及承诺3年内设备效果，否则免费提供设备保养工作。（设备验收项）
3.9 缓存机（双轨）
1、每个轨道缓冲容量≥20pcs，具备预警及存储更换等功能最佳
2、可根据剩余容量设定炉前轨道往炉子出板
（要求可以评估回流炉内板卡及测试节拍提前把控最佳）
硬件指标要求:-THT/UV段（独立生产模式）
产品生产流程说明：
DCS系统PCB板系列：
上板-装载具-插件工位-插件AOI检查-选焊-拆载具-插件双照AOI-修补工位-收板机（选焊后顺序可调，仅供参考）-UV喷涂-UV固化-UV AOI-在线分板（邮票孔/桥连）（UV车间受限情况通过AGV配送至THT段分板）
（图片仅供参考，后续V-CUT更改为邮票孔连接）
隔离栅系列:（可考虑吸塑托盘周转）
上板-在线分板（邮票孔/桥连）-装载具-插件工位-插件AOI检查-选焊-插件双照AOI-修补工位-收板机-UV-UV AOI-拆载具
（图片仅供参考，由于端子下沉特殊性，需要先分板后插件）
供应商根据我司产品结构特点及生产流程，以及无人线方案需求进行THT、UV线体规划。
C、THT&UV节拍：
载具模式：
C/T＜20s（700系列套版单面*2）；
C/T＜20s（HD双拼单面*2）；
C/T＜25 s/pcs（900系列单面）。
4.1 THT/UV-上板机、接驳台、收板机
|
一、上板机、接驳台、收板机通用规格书 |
|
分类 |
项目 |
技术要求 |
供应商申明 |
|
设备基本信息 |
供电电压、额定功率 |
AC110V/220V 50-60Hz |
|
|
压缩空气气压需求 |
4—6 kgf/cm2 |
|
|
耗气量 |
0.2-0.6兆帕(MPa) |
|
|
清洁程度 |
十万级无尘 无尘皮带，不可产尘 |
|
|
漏电保护 |
具备 |
|
|
警示标识 |
具备 |
|
|
噪音危害 |
设备噪声噪音<75dB |
|
|
安全性、防尘 |
1.设备需要提供紧急开关，所有轨道上部需要增加安全门防尘；
2.设备静电需要单独接地，设备外壳全部与接地点相连
3.设备安全门需有可视化窗口，窗口透明隔板满足esd要求
4.安全门距轨道高度供应商提供 |
|
|
设备底部空间 |
1.设备传板高度处于900mm时，底部离地高度≥100mm
2.地脚设计保证整体结构稳定； |
|
|
设备线路走线要求 |
设备线路沿贴钣金/机构走线，横平竖直，捆扎整齐，不裸露在设备外面； |
|
|
工艺要求 |
1、型材端面整齐，垂直组立不倾斜，表面无划痕；
2、皮带端面整齐，无毛絮； 3、所有加工件需要表面处理，喷砂亮氧 |
|
|
信号传输 |
标准的SMEMA信号端口 |
|
|
设备关键参数 |
设备主体结构 |
3mm钣金焊接整体框架结构，不可采用型材搭建 |
|
|
传送轨道结构 |
1、PCB接触面采用不锈钢，防止轨道磨损产生粉尘；
2、采用无缝型材设计，避免PCB卡入型材缝隙 |
|
|
防尘装置 |
整机需要有防尘装置，整机钣金+ESD透明可视窗口 |
|
|
轨道宽度结构偏差 |
±0.1mm |
|
|
轨道高度结构偏差 |
±0.1mm |
|
|
PCBA工艺边的处理能力 |
1.传动轨道与PCB的接触面≤3mm，最佳设计2.8mm；轨道滚轮宽度设计满足该要求，滚固定螺丝采用沉入式设计；
2. PCBA底部过板高度≥25mm，器件高度不受结构干涉；
3. 皮带宽度与轨道接触面宽度偏差≤0.1mm;
4. 滚轮两侧的挡边高度要低于皮带的厚度；
5. 轨道入口导向轮与结构的间隙小于等于0.1mm，防止传动时卡板 |
|
|
防静电要求 |
1.防静电要求达到１０的－６至－９次方；
2.品牌不限，静电有效前提下使用寿命≥1年 |
|
|
设备传输导轨高度 |
900±30mm |
|
|
通讯接口 |
满足标准SMEMA通讯接口要求，并配置标准接头 |
|
|
烤漆工艺 |
工业灰RAL7047防静电磨砂烤漆，表面电阻10的6到9次方 |
|
|
设备功能模式 |
推板模式（所有PCB通过料框推板）， |
|
|
过板模式 |
上板方式可实行标准模式和车载模式自由切换选择（标准模式上板顺序由上往下依次上板，车载模式上板顺序由下往上依次上板） |
|
|
控制面板 |
单侧 |
|
|
控制面板类型 |
触屏，不可使用按键 |
|
|
报警提示 |
具备声音、灯光报警提示，三色灯 |
|
|
MAGAZINE装载数 |
上板机底层可同时放置一个待用、上板机上层放置一个空的； |
|
|
MAGAZINE装载方式 |
一个MAGAZINE用完后自动装载下一框； |
|
|
MAGAZINE结构 |
1.MAGAZINE第一块板到底部与最后一块板到顶部距离一致,满足MAGAZINE倒立可使用。
2.侧板垂直平整度<0.5mm
3.所有MAGAZINE固定侧板至框边距离误差≤0.2mm； |
|
|
升降平台上升步距 |
上升步距1-4pich可调 |
|
|
AGV对接 |
满足后续AGV对接功能（包含通讯），后续不单独改造 |
|
|
推板方式 |
1.气缸可选；
2.推杆直径10mm；
3.推杆调整使用滚珠丝杆方式； |
|
|
退框模式 |
控制屏上有一键退框按钮 |
|
|
推杆精度 |
推杆达到最大行程时顶端下沉≤0.5MM; |
|
|
推板过载保护 |
提供推板过载保护，防止断板（需要提供过载保护力度数据数据）； |
|
|
宽度调整方式 |
单机自动调宽、整线一键调宽,MES自动调宽 |
|
|
推板气缸调宽要求 |
气缸与整机通讯自动调宽 |
|
|
进出板导向 |
导向块与整机通讯自动调节宽度 |
|
|
传感器光斑类型 |
1、反射条型光斑，镂空或缝隙无误感应，背景抑制类型；
2.感应器强度可调节，防止镂空板感误判
3.保证镂空板、不规则板、各颜色（绿色、黄色、黑色、白色、红色等）有效停板，满足有效停板距离； |
|
|
进板方向 |
左进右出、右进左出具备，需要根据具备项目方案指定； |
|
|
进出板要求 |
进口传感器2个，出口传感器2个，可以XYZ调节 |
|
|
进板方向 |
左进右出、右进左出具备，需要根据具备项目方案指定； |
|
|
进出板要求 |
进口传感器2个，出口传感器2个，可以XYZ调节 |
|
4.2 THT/UV-载具装扣、拆卸模块（包含载具底部回传及上升下降）
1、根据整体方案需求进行设计，要求供应商提供设备工作逻辑及实现效果说明
2、要求设备具备PCB装入载具、对PCB压扣及PCB解扣的功能，同时实现整段载具回流的效果（以底部回流为先，其他如顶部回传及AGV回传需要输出具体方案，结合我司厂房结构及我司AGV智能物流项目组进行整体性评估方可）
3、软件及硬件需要为了产品需求的多样预留改造可行性，如裸板直通（不放载具）、AGV配送载具料箱(包含料箱与BUFF仓的数据对接）
4、合格率、设备故障率0.1%或者故障停线时间少于25min/天（占日生产小时数）
5、公差范围＜50μm
6、预制编程逻辑及操作界面（包含编程效率＜10分钟）
7、装配可靠性重复装卸故障率＜0.1%小时，占日生产小时数。
4.3 异性插件机
1、品牌：JUKI、未来、德富莱、智新、韩华，或其他同等以上品牌。
2、根据我司产品资料(HD系列和700系列为主)中所列举的插件物料类型（散料为主，占90%以上）及生产加工模式（小批量多品种）推荐合适的插件机及配置。
3、要求对于散料供料快速识别和转换，确保插件拾取稳定性和插装准确性。
4、设备支持信息系统一键调取程序、一键调宽。
*5、吸嘴规格及数量要求：（无法满足须单独注明）
根据产品资料(HD系列和700系列为主)中所列举的插件物料的总清单（8-10种物料）推荐吸嘴/夹爪规格，吸嘴/夹爪数量不得少于所需配置的2倍， 其他未包含的吸嘴规格要求由厂家以备件方式适当提供。
*6供料器型号及数量（需逐一列举详细单价）:
需中提供完整的设备配置清单，包含所有供料器和震动料盘及各自的技术规格说明，
供料器规格没有须列举说明。
注意：（基于我司物料特性，以散料为主）
优选散料智能校正供料模块最佳（保证供料稳定，可提高插装效率要求）
次选定制托盘及振动料枪（管装）（根据我司评估产品进行针对性设计推荐）
最后是振动料盘（请注意振动料盘数量及占地面积是否满足插件需求，以及产品更换效率重点说明）（振动料盘及不同料枪对应产品范围需要单独说明，包含报价）
*7 驻厂技术支持
要求驻厂工程师协助生产线程序覆盖工作
提供编程技术及设备维护等多方面的培训工作，驻厂时间不得少于3个月（复杂操作须延长至6个月）。
*8、辅助功能模块
具备防错料及物料追溯等软件功能
9、 培训基地
具备培训基地，可提供我司工程师真机学习及能力提升，每年3个培训名额（至少2年，不含装机培训），同时提供培训收费标准。
|
类别 |
序号 |
项目 |
技术参数 |
|
电/气、环境需求 |
*1 |
供电电压、额定功率 |
单相220VAC 50/60HZ，±10 %，≤3kw; |
|
*2 |
供气气压 |
（0.5-0.8）MPa |
|
*3 |
环境适应要求 |
（15～40）℃，（40-70%）Rh |
|
4 |
承重要求 |
≤500kg/m2 （如不能满足，需提供方案） |
|
PCB规格 |
*5 |
包含载具PCB最小尺寸 |
50mm×50mm |
|
包含载具PCB最大尺寸 |
510mm×460mm |
|
6 |
工作区间 |
≥450mm×400mm |
|
*7 |
PCB通过高度 |
上50mm，下50mm |
|
*8 |
PCB厚度 |
（1-4.5）mm |
|
*9 |
PCB重量 |
≥3KG |
|
元器件规格 |
*10 |
尺寸 |
≥L125mm x W50mm |
|
*11 |
最大元件高度（包括管脚长度） |
≥H40mm |
|
12 |
重量 |
≥200g |
|
制程时间 |
*13 |
编程管理 |
具有脱机编程和离线编程功能、能将各种类型的数据自动转换成插件程序，并可直接
使用文本文件（*.txt）或光绘文件（*.gbr）生成插件程序，具有示教编程模式，编程简便
易学并有元件图形预演功能，具有程序自动优化功能和插件预演功能。 |
|
*14 |
新产品制程时间 |
≤30分钟；实际测试结果 |
|
*15 |
老产品切换时间 |
≤10分钟；实际测试结果 |
|
*16 |
具有智能的推力反馈系统，推力可编程控制 |
具备 |
|
设备性能 |
*17 |
设备传输导轨高度范围；宽度可调 |
（900±50）mm; 宽度可以自动调节/手动调节 |
|
*18 |
PCB停板方式 |
SENSOR/挡杆 |
|
*19 |
轨道通讯接口 |
标准SMEMA通讯接口 |
|
*20 |
插件速度 |
≥2000pch |
|
*21 |
设备重复精度 |
≤±50μm（±3σ） |
|
*22 |
插入负荷 |
≥3Kg |
|
*23 |
抛料率 |
≤3‰(物料及PCB载具不良不包含在内) |
|
*24 |
插件合格率 |
≥99.99%(元器件错、漏、反，元件外形变化大,元件不垂直或PCB基板、载具不水平等,孔位直径不合格等引起的插件不良，不计入插件不良统计范畴) |
|
*25 |
基板传送时间 |
≤8s（内部传送速度是否可调节） |
|
供料器 |
*26 |
元件供料器容量 |
≥10个52mm卧式料架 |
|
*27 |
管脚成型、剪脚 |
具备 |
|
*28 |
兼容性 |
越高越好，提供完整的设备配置清单，包含所有供料器和震动料盘及各自的技术规格说明，供料器种类、数量越少，兼容性越高） |
|
设备安全 |
*29 |
安全性 |
提供紧急开关、安全保护回路；设备漏电流<30mA |
|
*30 |
整机、轨道皮带防静电功能 |
防静电系数要求达到(１０６～10９)Ω/cm； |
|
*31 |
整机静电接地 |
具备 |
|
*32 |
PCB板输送方式 |
在线三段轨道独立驱动 |
|
其他技术要求 |
*33 |
操作系统 |
Windows 10以上中文操作界面 |
|
*34 |
机器通讯接口 |
RJ45网口、SMEMA |
|
*35 |
数据交互 |
可以将数据对接智能关键（分析设备质量数据） |
|
*36 |
精度自动校准功能，配置送料器精度校准治具。 |
具备 |
|
*37 |
插件质量检测 |
具备 |
|
*38 |
操作软件与硬件设备兼容性 |
不影响正常生产，72小时连续运行无死机 |
|
*39 |
设备工作噪音（包括设备主机及供料器） |
≤75dB（如配置振动盘需具备降噪设备） |
|
|
*40 |
对接700mm高度插件流水线（需提供对接方案及设备，可单独报价） |
具备 |
|
|
*41 |
完成插件头最大拆卸、保养所需的校准工具，及皮带张紧测试仪。 |
具备 |
|
|
*42 |
专用的废料回收装置 |
具备 |
4.4 炉前插件AOI/炉后插件双照AOI/涂覆AOI（优先推荐现有品牌或其他同等以上品牌，实现质量数据平台可查）
1、炉前插件AOI
A、轨道式优先，桌面架空式要求对于NG不良拦截有解决方案（重点验收项）
B、具备智能AI编程优先，编程时间≤20分钟
|
标识 |
序号 |
技术参数 |
具体要求 |
|
|
★ |
1.1 |
设备品牌 |
镭晨、爱为视、明锐优先，或其他同等以上品牌 |
|
|
★ |
1.2 |
检查项目 |
贴片：缺件、多件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、错件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCV文字识别等
插件元件：错件、缺件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破损、浮高、翘脚、弯脚等；
焊点检测：多锡、少锡、连锡、虚焊、孔洞、锡珠、不出脚、引脚长度等
涂覆质量检测：
采用高亮度UV光源，可轻松分辨含荧光粉的胶水
自动化检测PCBA涂覆质量包含范围及气泡（气泡检出率及大小尺寸单独说明）符合工艺要求，同时检测涂覆厚度是否要求（合格30um~130um），测量误差±10um以内； |
|
|
★ |
1.3 |
视觉系统 |
1、上/下：≥12MP相机（炉前AOI不需要下）
2、上/下：RGBW四色积分光源+4路结构光投影
3、上/下：15um/10um（分辨率） |
|
|
|
1.4 |
器件高度限制 |
顶面：50mm，底面：30mm |
|
|
★ |
1.5 |
基板厚度 |
0.8-5mm |
|
|
★ |
1.6 |
重复精度 |
GR&R < 10 % |
|
|
★ |
1.7 |
不停线调试及编程 |
无需停线，即可在AOI上制作程序，不会影响产线的生产效率，操作更加灵活。此外，还能及时
调整误报，降低后续的误报产生，从而减少复判的工作量。 |
|
|
|
1.8 |
运动系统 |
X/Y轴驱动系统：交流伺服驱动系统，X/Y轴编码器分辨率X/Y axis ：0.3um，机械运动机构:精密级滚珠丝杠、滑轨，机械定位精度：±5um，运动速度：500mm/s |
|
|
★ |
1.9 |
轨道系统 |
适用基板尺寸:50*50～510*460mm（最低要求）
轨道PASS功能，硬件与软件均可以实现 |
|
|
★ |
1.10 |
离线编程软件/维修站 |
配置离线编程软件及维修站软件（含软件狗）；配置维修站电脑（线边），1条线1台
（实现服务器数据管理，与无人线方案搭建整体架构） |
|
|
★ |
1.11 |
编程方式 |
1、支持导入CAD文件编程；
2、AI快速编程，智能地实现常规元件的本体、丝印、引脚和焊点的自动搜索绘制检测框，并智能配置算法与参数，它能够减少人工画框、抽色和调参的复杂工
作量。 |
|
|
★ |
1.12 |
SPC数据收集管控 |
实现AOI机器进行监控，及时了解每条SMT线各个时段产量、良率等生产状态。具备不良图片保存及整板图保存功能 |
|
|
★ |
1.13 |
集中管理
(一人多机)
集控室 |
通过远程复判工作软件，可以实现1名工作人员对多条产线上的AOI设备检测数据进行集中复判，
从而降低现场人员的成本。 |
|
|
★ |
1.14 |
扫码功能及扫码枪 |
配置扫码功能，以及轨道扫码器，实现PCB上板面和下板面的扫码。 |
|
|
★ |
1.15 |
三点照合功能 |
炉前AOI、炉后AOI和涂覆AOI支持3点照合功能
该功能能够将不同工艺段的检测数据进行关联和整合统计。当不良发生时能快速追溯出该点位在不同检测工序的检测结果，无需在不同设备之间切换和查询，能够快速确认问题的来源和影响范围，为及时解决问题提供支持。 |
|
|
★ |
1.16 |
MES通讯接口 |
MES端口开放，免费开放数据软件端口，抛出TXT稳定到指定文件夹，实时传输设备状态到MES系统） |
|
|
|
1.17 |
一键调程序、调宽、自动测试 |
支持MES及管控系统基于工单指令完成自动程序调取及轨道调整、自动测试 |
|
|
★ |
1.18 |
测试调试功能 |
3、支持机台一边测试一边调试
4、支持通过信息软件平台对于设备误报信息进行远程调试（无人线方案评估项） |
|
4.5 选择性波峰焊
1、品牌：ERSA、SEHO、Pillarhouse，或其他同等以上品牌。
2、线边标配制氮机
3、焊接喷嘴配置
根据焊接宽度3-10mm，提供对应喷嘴，每种不少于1年消耗量（≥6个/种，基于2个月寿命折算）
4、编程效率
在线编程时间≤20分钟，同时具备离线gerber编程、视觉编程、扫描编程等，并对程序具备定期备份存档功能。
不同品牌不同型号的上位机软件兼容性测试情况说明，满足公司电脑冗余要求
5、基于我司产品目录清单（TCS900/G3/G5）焊接C/T≤50s/块
6、喷雾、预热、焊接环节进度信息实时显示（如时间、完成进度均可）
技术参数详见下表
|
目录 |
技术内容 |
参数要求 |
|
设备概况 |
设备类型 |
在线式单轨四缸 |
|
运输方式 |
左到右 |
|
轨道高度 |
高度930±50mm |
|
焊接模式 |
焊接头动式、平台动式 |
|
结构及安全要求 |
固体钢结构+安全玻璃窗+急停按钮 |
|
PCB 加工要
求、运输参数 |
PCB 尺寸（min%max） |
50*50-510*460（含载具、最低要求） |
|
PCB 板边布局限制 |
3mm |
|
PCB 正反元件高度 |
Top:＜50mm;Bot：＜30mm |
|
载具+PCB重量 |
≥8Kg |
|
导轨调宽方式 |
手动+自动必备、软件基于条码一键调宽 |
|
轨道整段宽度偏差 |
≤0.3mm |
|
传送带角度 |
固定为 0° |
|
轨道传送速度 |
0.2-10m/min |
|
停板定位方式 |
机械定位+光学感应 |
|
生产加工工艺 |
无铅 |
|
助焊剂模块 |
定位系统 |
2-轴伺服控制(具备视觉实时显示） |
|
定位速度 |
1-400（mm/s） |
|
喷涂头 |
2个 |
|
喷涂速度 |
2-20mm/s |
|
定位精度 |
±0.2mm |
|
喷涂宽度 |
2-8mm |
|
助焊剂容量 |
≥1.8L（具备余量监测或者不足警示功能） |
|
喷涂范围 |
≥510*460mm（最低范围）
（同步喷涂算整体最大范围） |
|
助焊剂固含量 |
≤5% |
|
喷射压力 |
0.5-1.0bar |
|
喷嘴 |
130 μm, 尺寸可选（原装德国进口） |
|
预热模块 |
预热模式 |
热风 、红外等 |
|
升温速度（℃/s） |
0.4℃/s |
|
预热区 |
上下均配备预热（上区热风） |
|
预热温度设定 |
最高可达200℃ |
|
温度实时监控 |
标配 |
|
焊接模块 |
焊接区顶部预热 |
标配 |
|
锡缸及其驱动 |
不锈钢锡缸，3-轴伺服控制 |
|
锡炉焊锡容量 |
≥10KG |
|
锡炉喷口位置 |
中置 |
|
泵 |
电磁泵（质保5年以上） |
|
焊接喷嘴固定方式 |
拔插式 |
|
焊接喷嘴喷涂方式（是否浸润式） |
浸润式 |
|
焊接喷嘴寿命 |
≥2 个月（按照10H/天） |
|
焊接喷嘴更换时间（秒） |
＜20s |
|
焊接喷嘴直径(mm，内外径) |
（3 mm, 外径 6 mm）~（内径25mm 外径29mm） |
|
最大波峰高度（(mm) |
5mm |
|
波峰高度控制 |
标配 |
|
最大焊接温度（℃） |
≥320 ℃ |
|
氮气系统 |
标配 |
|
锡炉温度实时监控 |
标配 |
|
工艺观察摄像头 |
标配 |
|
基准点识别位置修正 |
标配 |
|
加热时间（Min） |
≤75 Min. |
|
锡槽加锡方式 |
纯锡丝、锡条 |
|
锡嘴自动清洗功能 |
标配 |
|
焊接速度（mm/s） |
2-50 mm/s |
|
定位精度（mm） |
±0.15 mm |
|
焊接范围最大行程(mm) |
≥460*460（mm） |
|
锡炉Z 轴丝杆行程(mm) |
≥30mm |
|
双缸运行模式 |
可同步可异步 |
|
其他要求 |
单缸氮气消耗(m3/h) |
≤ 3M3/H |
|
N2 纯度等级 |
5.0 (相当于99.999 % 或者 其它气体含量低于10 ppm). |
|
噪音水平 |
< 60 dB (A) |
|
异常报警 |
温度异常(恒温后超高温或超低温)
三色信号灯:黄-升温;绿-恒温;红-异常 |
4.6 在线铣刀分板机（根据方案并入线体最佳或者单独成工序须具备上板及收板）
1、品牌不限
2、设备功能要求：利用高速铣刀将多连片式PCB按预先编程路径分割开来，切割精度高且准，切割品质佳，无粉尘，无毛边，低应力，安全简便。
3、编程、换线效率
在线编程时间≤15分钟，同时具备离线gerber编程、视觉编程、扫描编程等，并对程序具备定期备份存档功能。
不同品牌不同型号的上位机软件兼容性测试情况说明，满足公司电脑冗余要求
4、无载具在线分板，减少载具的管理，快速换线能力，实现柔性化。
技术参数详见下表
|
序号 |
设备名称 |
数 量 |
主要技术规格 |
|
1 |
PCB分板机 |
1 |
包括：备品备件、专用工具等,1.8mm与2.0mm铣刀各25把。 |
|
2 |
集尘机 |
1 |
|
|
3 |
|
|
|
|
分板机技术要求 |
必须符合项 |
|
序号 |
框架 |
功能项 |
要求 |
|
|
|
设备ESD及特殊要求 |
接触卡件部分摩擦电压≤100V，系统电阻介于10^6~10^9Ω，设备漏电流≤30mA |
√ |
|
ESD监控 |
要求具备 |
|
|
规格尺寸 |
占地面积小于2m*2m(包括集尘机） |
√ |
|
楼板承重 |
每平方米承重小于400Kg |
√ |
|
设备分板方式 |
铣刀分板，切割平滑无毛边，低应力，无粉尘 |
√ |
|
有效分板PCB尺寸 |
50*50~300*460mm |
√ |
|
切割功能 |
适用直线、L型、U型、圆弧、圆形以及曲线等 |
√ |
|
加工台面 |
双平台，可同时加工两种不同的产品 |
√ |
|
最高移动速度 |
X/Y轴1000mm/s、Z轴500mm/s |
|
|
主轴转速 |
MAX60000rpm,可调 |
√ |
|
冷却方式 |
风冷/液体冷却 |
|
|
有效切割厚度 |
0.6~5mm |
√ |
|
设备分板应力要求 |
距离切割位置1mm,应力≤350uE |
√ |
|
设备分板应力监控 |
要求具备 |
|
|
PCB元件高度、距板边距离限制 |
满足器件高度最高50mm,距板边3mm的PCB分板 |
√ |
|
切割速度 |
0～100mm/s,一个连接点切割速度≤0.6s |
√ |
|
切割精度 |
±0.1mm |
|
|
重复定位精度 |
±0.01mm |
|
|
控制方式 |
精密多轴控制方式 |
|
|
XYZ轴驱动方式 |
AC伺服马达驱动 |
√ |
|
适用铣刀尺寸 |
0.8～3.0mm |
√ |
|
铣刀检测 |
寿命检测监控、断刀检测、刀具异常报警 |
√ |
|
Z轴补偿 |
Z轴自动补偿，自动调整铣刀深度 |
√ |
|
换刀方式 |
自动/人工 |
|
|
轨道高度 |
900mm(+/-50mm) |
|
|
设备可滚轮移动 |
具备 |
√ |
|
设备故障报警 |
支持声光报警功能 |
√ |
|
集尘方式 |
下吸尘/上吸尘 |
|
|
集尘机噪音 |
≤55分贝 |
|
|
2 |
编程 |
操作界面 |
视窗操作界面 |
√ |
|
视觉系统 |
高像素CCD镜头、辅助程序视教编辑、自动Mark定位校正以及模拟切割路径 |
√ |
|
编程时间 |
小于等于5分钟 |
|
|
离线编程 |
要求具备 |
|
|
SPC数据分析系统 |
要求具备 |
|
|
3 |
信息方面 |
条码扫描 |
支持一维码、二维码扫码，实现信息上传 |
√ |
|
管理权限 |
支持多级管理权限，操作记录，依据工作权限设置 |
|
|
软件平台 |
Windows 7及以上系统，要求系统稳定。 |
√ |
|
分板软件稳定性 |
要求软件自主开发，运行稳定，软硬件兼容，不影响正常分板，后续可根据实际需求增加功能 |
√ |
|
校准治具 |
要求配置 |
|
|
MES系统接入 |
设备需要有对外数据接口，抛出TXT稳定到指定文件夹，实现数据实时监控、数据调取以及设备状况实时监控等功能 |
√ |
|
程序存储 |
内存硬盘或U盘 |
√ |
|
系统及软件的ghost的备份光盘 |
要求具备 |
√ |
|
4 |
安全方面 |
安全防护 |
设备运行过程中，需要有对操作人员的安全防护
无论设备是否正常工作，开门后设备立刻停止工作
配备急停按钮，方便急停操作
停电后设备需要重新开启，防止人员受伤害 |
√ |
4.7 全自动涂覆机
1、品牌：、普洛赛斯、PVA、法罗威、安达优先，或其他同等以上品牌
|
类别 |
序号 |
项目 |
技术参数 |
|
送板 |
3.3.1 |
运输时间 |
最高链速800mm/s |
|
*3.3.2 |
运输方式 |
方向从左至右 |
|
设备配置要求 |
3.3.3 |
感应器 |
光电感应器，指定型号：基恩士LR-ZB100P |
|
*3.3.4 |
传输轨道宽度 |
（50～460）mm；宽度可以电动调节和手动调节 |
|
*3.3.5 |
设备传输导轨高度范围； |
(900±30)mm |
|
*3.3.6 |
传输产品基板厚度 |
（1-6）mm |
|
*3.3.7 |
传输产品的上下高度 |
上100mm，下100mm |
|
*3.3.8 |
轨道板边 |
（3～5）mm |
|
*3.3.9 |
轨道承重 |
≥3kg |
|
*3.3.10 |
运输轨道要求 |
采用双侧不锈钢塑料插件线链条 |
|
3.3.11 |
铭牌 |
设备需安装铭牌，铭牌上需有设备名称、型号、出厂时间、功率、生产厂家等相关信息 |
|
*3.3.12 |
阀门 |
配备四阀（2雾化阀+2点胶阀），雾化阀涂覆宽度（8～12）mm且可倾斜，点胶阀涂覆宽度（2～5）mm，可匹配粘度在(50~800)cps范围内的UV胶的使用；涂覆区域满足450mm*450mm |
|
*3.3.13 |
光照 |
涂覆机内部配备白光灯和紫光检测灯 |
|
3.3.14 |
离线编程 |
具备离线编程功能 |
|
3.3.15 |
UPS |
具备UPS保护，容量大于设备功率的50% |
|
3.3.16 |
加固钢板要求 |
起加固、定位作用的钢板厚度不得小于4mm |
|
*3.3.17 |
控制器 |
PLC必须为目前市场上最新的型号，品牌不做强制要求，优选三菱、西门子、松下或其他同等以上品牌 |
|
*3.3.18 |
设备对接 |
能与前后设备实现紧密贴合，如有必要，需使用密封胶条对接口进行密封 |
|
*3.3.19 |
PCB停板方式 |
SENSER |
|
*3.3.20 |
轨道通讯接口 |
标准SMEMA通讯接口 |
|
*3.3.21 |
信息化接口 |
提供RJ45标准网络接口，开放设备软件接口，与MES系统形成互联；进板口配置1个相机，可朝上下两面读取条码，实现自动切换程序功能。 |
|
3.3.22 |
设备移动 |
底部配置可调脚杯及转向轮 |
|
3.3.23 |
操作界面 |
中、英文 |
|
*3.3.24 |
抽风口 |
具有抽风口，位置在设备上方或后方 |
|
*3.3.25 |
定位精度 |
±0.05mm |
|
*3.3.26 |
重复定位精度 |
±0.02mm |
|
*3.3.27 |
废液回收 |
回收管道应尽量直上直下，不产生堵塞。 |
|
*3.3.28 |
气压阀 |
全部使用数字电控阀 |
|
*3.3.29 |
压板报警 |
传输轨道的档板压到载具自动识别报警 |
4.8 UV固化炉
1、品牌：、普洛赛斯、PVA、法罗威、安达优先，或其他同等以上品牌。
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类别 |
序号 |
项目 |
技术参数 |
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送板 |
*3.3.1 |
运输链速 |
链速范围（0.5～3）m/min，可无极调速 |
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*3.3.2 |
运输方式 |
方向从左至右 |
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设备配置要求 |
3.3.3 |
感应器 |
光电感应器，指定型号：基恩士LR-ZB100P |
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3.3.4 |
传输轨道长度 |
（1.2～1.5）米 |
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*3.3.5 |
传输轨道宽度 |
（50～460）mm；宽度可以电动调节和手动调节 |
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*3.3.6 |
设备传输导轨高度范围； |
(900±30)mm |
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*3.3.7 |
传输产品基板厚度 |
（1-6）mm |
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*3.3.8 |
传输产品的上下高度 |
上100mm，下100mm |
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*3.3.9 |
轨道板边 |
（3～5）mm |
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*3.3.10 |
轨道承重 |
≥3kg |
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*3.3.11 |
运输轨道要求 |
采用双侧不锈钢塑料插件线链条 |
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3.3.12 |
铭牌 |
设备需安装铭牌，铭牌上需有设备名称、型号、出厂时间、功率、生产厂家等相关信息 |
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*3.3.13 |
UV灯品牌 |
无极灯，优选Fusion的F300，或其他同等以上品牌 |
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*3.3.14 |
UV灯能量 |
150mm光照宽度下，能量需≥2000mJ/cm2，具备寿命监测工具，且100%功率工作时炉内温度不能高于90℃ |
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*3.3.15 |
UV灯光照宽度 |
≥360mm（若配置Fusion的F300，则每个UV炉安装2套灯，但预留第三套灯的位置） |
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*3.3.16 |
UV泄漏要求 |
要求设备具有防泄漏装置，且设备进厂后需厂家提供UV泄漏测试 |
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3.3.17 |
加固钢板要求 |
起加固、定位作用的钢板厚度不得小于4mm |
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3.3.18 |
控制器 |
PLC必须为目前市场上最新的型号，品牌不做强制要求，优选三菱、西门子、松下或其他同等以上品牌 |
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*3.3.19 |
设备对接 |
能与前后设备实现紧密贴合，如有必要，需使用密封胶条对接口进行密封 |
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*3.3.20 |
PCB停板方式 |
SENSER |
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*3.3.21 |
轨道通讯接口 |
标准SMEMA通讯接口 |
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*3.3.22 |
信息化接口 |
提供RJ45标准网络接口，开放设备软件接口，与MES系统形成互联，提供温度、链速、设备运行状态信息 |
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3.3.23 |
设备移动 |
底部配置可调脚杯及转向轮 |
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3.3.24 |
操作界面 |
中、英文 |
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*3.3.25 |
抽风口 |
具有抽风口，位置在设备上方或后方，抽风工作时环境噪声控制在70dB及以下 |
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*3.3.26 |
掉板保护 |
增加掉板保护功能，若板卡掉落，设备报警提醒，且掉落的板卡可方便被取出。 |
*软件指标要求:我司无人线结果实现的重点考量指标，投标方补充（以提供详细方案为准，注明选配说明，否则视为方案标准配置）
核心：围绕无人生产线所展的现智能化、信息化交互，提高产线生产效率（包含配套硬件，招标方不提供系统运行所需要的服务器等硬件设备。）
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需求 |
功能模块 |
功能说明 |
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软件平台 |
数据管理 |
建立数据收集和分析平台，提供决策支持，实现数据集成和趋势分析。 |
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生产状态可视化 |
生产实时动态变化，按照时间状态显示每段工序效率、设备异常等情况（如OEE等） |
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快速自动换线 |
一键调宽、自动调取程序 |
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设备管理 |
实现刮刀、料车、料枪等生产备件管理和设备状态和维护管理 |
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远程调机 |
通过软件平台可对整线生产检测设备实现远程调机功能 |
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质量模块 |
质量防错模块 |
印刷、贴片、插件、UV等环节涉及防错的管控 |
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生产履历追溯 |
整线全流程的生产数据追溯（如贴片数据追溯） |
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检测数据追溯 |
整线SPI、AOI、插件AOI、UV AOI检测数据集成，支持自定义查询、报表及分析功能 |
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周转模块 |
AGV呼叫 |
生产前换线续料指令触发AGV配送，实现上板对接或者AGV配送料车功（二期） |
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配送指令 |
对于各线段半成品进行周转需求（包含配送点）发送指令给AGV调度系统 |
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备料模块 |
生产设备物料管控 |
1、贴片机、插件机、UV实现生产物料损耗及低位预警，后期实现与WMS形成数据，提前 |
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MES对接模块 |
整线生产数据自定义对接MES |
通过软件平台所收集的产品生产数据可以自定义输出满足MES功能实现 |
以下为软件功能的参考要求，主要以整线运行数据、设备功能结合产品工艺要求通过软件信息智能集成，减少人员重复性及数据提炼工作，同时展现本无人线方案在PCBA制造方面设备间智能组网及软件智能化的提升。
1、基于整线方案构建一个独立的软件平台，实现整线设备数据采集，形成闭环控制和监控，形成如下框架图。
1.1 支持设备远程整线关键设备状态（运行、停机、等待、故障）。
1.2 要求整线设备具备CFX协议，支持平台设备状态实现远程设备非硬件类调试工作。
2、整线关键过程如SPI/AOI环节、贴片机、回流炉及选择性波峰焊、涂覆机等关键设备在制程过程中需要通过SPC/CPK对产品质量及设备稳定实时管控。
2.1 要求整线AOI、SPI、插件AOI/涂覆AOI实现数据整合，可以根据条码信息查询测试结果，后期可以扩展AXI设备检测数据。
2.2整线生产履历追溯（拓展THT和UV段），包含不良维修数据。
可通过产品条码或工单号，查询产品在各工位的过站记录、生产数据、物料明细、工艺参数及检测结果等信息
4、整线设备控制（一键分段调宽及自动调取程序）
4.1、根据产品型号通过条码或者工单信息实现从线头到线未不同设备分段实现自动调宽控制、自动调取程序及测试控制，实现产品生产切换的柔性（重点评估项）。
4.2、通过软件实现产品信息传递，实现整体设备信息互通效果。（重点评估项）
需要按照Hermes 标准 (IPC-HERMES-9852)（整体设备满足CFX）进行管控
基于整线设备之间实现完整的过程数据可用性、最大的生产线性能和可追溯性，要求
整线设备支持Hermes标准 。
注意：功能一致，标准不一致可澄清，最终以所有设备间应用功能实现及稳定性为验收项。
验收标准举例：
A、投板前扫描PCB条码后，实现对应产品尺寸的自动调宽，每完成一个工序，下一个工序会读取上工序的产品信息调宽（以产品到位后下一个工序实现调宽，而非整线一键式调宽）
B、生产及检测设备可根据前道工序信息自动调取对应程序。
C、围绕判断复核站点如SPI、AOI、插件AOI、ICT等测试检验站点，具备相关信息修正的方案，减少产品信息因人工干涉导致后道信息采集错误的风险。
D、双轨生产不同宽度产品时支持双轨自动调宽，调取不同产品程序测试（质量数据收集不混乱）。
5、 整线设备运行数据采集及智能分析、生产异常处理及制程信息展示
5.1、整体设备运行数据采集及监控
5.2、过程质量数据（SPI测试数据、贴片抛料率、缺料续料、AOI检验数据等）分析
5.3、制程（印刷不良、缺料、抛料、测试不良）预警机制
5.4、设备异常问题实时反馈及人员调度---减少专岗人员设定，具备流动人员调度管控最佳。
6、 基于贴片机物料从备料、生产、补料、下线具备全流程软件管控
要求具备上料指引软件(直接读取贴片机数据无需人工转换上料表）+自动上料核对系统，同时兼顾ABC类物料自定义续料预警功能，以及与周边智能存储设备（智能料架、智能料塔等）的协议通讯，实现快速补料及补料核对，减少停线时间
7、整线生产设备及测试设备满足常规问题（简易问题非硬件类排除、物料视觉校准类、测试误报调试等）远程调机功能，减少技术工程上线调试频率
8、整线生产数据、测试数据、监控数据上传MES系统。
8.1、设备相关的运行数据上传，如炉温、设备状态、设备预警等
8.2、测试相关数据上传，如AOI测试数据、SPC测试数据、ICT测试数据等
8.3、物料相关数据上传，如上料核对数据、原材料用料、抛料率等
9、整线工时及产能实时统计及分析功能，同时具备换线时间管理等功能
10、整线一键程序下载管理支持各设备站点快速转换维护，无需定点专人维护，具备审核机制。
11、整线关键工序（操作工位）具备SOP投屏展示功能，同时对于设备参数变更，产品临时变更具备工程变更/参数变更管控机制。
12、整线不限SMT贴片，插件机及UV涂覆机在制程中物料或者辅料也具备消耗精准计划统计，以便实现整线精益管理的目的（其中能耗管理也在需求，如水、电、N2）
13、整线基于关键设备（贴片机、选择性波峰焊、涂覆机等）须形成OEE分析，以便于基于产品和设备匹配性进行不断迭代改善。
14、整线须实现设备和设备配件（料枪、料车等影响产品质量或者设备稳定）进行智能化管理，可自定义或者基于设备指标形成TPM管理模块，以辅助设备工程师维护设备状态，提前预警设备状态。
15、整线具备多功能数据分析看板，可根据工位和需求自定义模块，实现OEE/CPH、稼动率、产量、实时C/T、线平衡、抛料数据、设备状态、温湿度、实时炉温、缺料实时信息等数据展示。下图为参考
16、整线具备不良和良品输送呼叫AGV功能，实现整线不良品定位制定功能，同时实现不良品维修及报废处理流程自动指引的功能，以辅助员工实现产品快速交接（同时要求具备良品、不良品呆滞时间预警机制，提示线体负责人确认呆滞问题）。
注意：要求本软件具备和不同线体段上下板机、AGV三者间主动呼叫和被动响应形成闭环控制，通过物料叫料指令发出和半成品周转信息需求指令发出，以及根据产品周转需求设定配送站点。
17、要求针对贴片机料车自动对接，实现无人化换线纳入整体方案策划（属于二期规划，本次提供报价，不包含在总价中，但需要提供方案评估）
18、整线（SMT-THT-UV），每个线体段需要设立1-2个数据校准点，通过检测设备相机检测PCB条码数据和设备间互传条码数据一致性，如不一致及时预警防止批量数据交叉导致数据真实性不受控
19、整线软件针对不良品产生点（如SPI、炉前AOI存在返工及放行及不良品维修点如炉后AOI，以上仅供提醒），须建立软件控制方案重点说明，如何管控PCB脱离设备后，设备数据一致性如何把控，如何对人员作业进行防呆处理）---重点评估项。
以下为SMT示例，要求辐射THT和UV段
20、要求针对整线作业人员利用率具备一线人员工作智能调度及派单功能，可以提高现场人员利用率或减少人员配置或等待时间（重点评估项）
21、集成商提供明确本次智能线体方案软件平台搭配的功能模块及后期整体功能模块，同时需要有实际智能线体及软件功能的实地参观展示。
注意1：以上整线软件需求基于本设备机联网规划及生产运行所需罗列的基础功能，集成商须以此为基础（还需扩产周边功能），以辐射我司周边线体形成车间级管理为下一阶段目标，最终形成整体智能工厂（包含物流）的信息化平台。
注意2：我司现有MES与本次软件平台独立不参与不干涉，只做现阶段产品生产过站数据对接。
整体基础需求（供参考）：
4.4 关键节点要求
备料环节：
1、备料环节
1、可以通过贴片机料站信息与任务订单资料与智能仓储设备形成物料自动化备料及关键信息提示（评估点）
2、具备与贴片机料站信息互联的上料指引系统（提供配套硬件），无需纸质单据的情况下实现条码枪识别条码提供对应料车、料枪规格及相应料站位，同时围绕极性及取料中点位置进行图形化提醒（重点评估项）。
3、具备离线上料核对系统，完成料车、料站位、料枪、物料编码多重信息绑定，上机可自动实现设备信息验证。
印刷环节：
1、印刷参数和产品信息绑定上传MES（具备PCB条码识别功能，识别条码与前道条码信息校对功能最佳）。
2、具备锡膏、刮刀、钢网相关数据统计功能，结合印刷数据（自动添加锡膏时间等）与产品序号形成绑定信息最佳。
贴片环节
1、具备物料防错系统及物料追溯系统（板卡级）及续料系统对接；
注意：物料追溯系统功能硬件组合搭配设计，开标时围绕物料追溯及防错料系统的整体方案进行简要的说明
1.1 具备与工单的绑定功能，通过设备相机识别板卡条码实现当前板卡贴装物料SN码的绑定，实现物料追溯目的。
1.2 收集物料实时扣料数据，具备看板展示功能，并与MES、WMS等系统联动，实现物料续料的可行性。
1.3 设备内部具备续料防呆管控逻辑，如余量统计防错、接料扣识别反馈等多种功能，具备续料信息和智能料架或者仓库的信息联动功能。（围绕MES、WMS补料等规则明确设备和信息系统间的规则及要求，提前沟通共识，若应用无法满足无条件延迟验收）。
4.备件及专用工具及其它(*标示项为必须符合项)
4.1 卖方应提供3年正常生产的随机备品备件。其报价应包含在投标总价中，其检验验收
应与主机的要求一致。此项备品备件的名称、规格、数量及单价应详细列出清单，作为投标书的附件。
4.2 卖方应保证备品备件的供应，并将此项备品备件的名称、规格及单价详细列出清单，
供买方选购。备品备件应全系列设备通用。
4.3 卖方应向买方提供设备的专用工具和其它生产、维修需要的工具。其报价应包含在投标总价中。专用工具及工夹具的名称、规格、数量及单价应详细列出清单，作为投标书的附件。
4.4 卖方应该提供设备的维护保养指导书，包括日常保养，月保养，季度保养，年保养，
并提供各种保养所需要的工具和材料清单，作为标书的附件。
*4.5卖方应提供操作员级4人和工程师级3人（包含设备维护工程师1人）的培训（具备外派样机培训最佳），包括设备操作，程式编写，参数调整，软件及简单硬件故障的排除，需要列出培训计划作为投标书的附件。
注意：2年内无条件响应现场培训需求（第一年不少于45天（陪产），剩余1年不少于20天/年）
4.9卖方应提供易损、易耗件清单以及单价，提供关键件的保修年限（如各种马达、控制卡等），并给出年度保养所需费用和过保后维修所需详细费用清单。
5.设备验收(*标示项为必须符合项)
5.1设备外观：设备无明显破损、设备外观无明显划痕；
*5.2设备资料及备件：设备资料以及相应的附件、备件与合同及清单一致（数量以及型号）；
5.3设备试用：设备安装和调试完毕后，卖方工程师驻厂进行现场培训和指导，直至买方人员可以独立进行操作；设备可以正常运行后，需试用设备3-6个月，运行期间无故障以及异常，视为试用结束和验收合格。
注：设备验收环节具体操作方法需遵循我公司文件《设备验收管理规范》。
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