高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目
项目概况：高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2026年,我们将持续跟踪并发布高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目    首发日期    2025-05-19
地区    华东    当前进展      更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2025年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主   
建设地点    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    拟租赁宜兴市氿嘉集成电路产业发展有限公司3号、6号、7号车间，分两期建设，一期主要对3号、7号厂房进行改造，购置光刻机，离子注入机，刻蚀机等设备，达产后，将形成年产6英寸硅片96万片的生产能力，二期主要对6号厂房进行改造，购置划片机，键合机，塑封机，测试机等设备，建成达产后，将形成年封测约4亿颗芯片的能力。
项目简介